2023年12月21日

SEMICON JAPAN 2023 出展のご報告

ジェーイーエルは、12月13～15日の3日間、東京ビッグサイトで開催された、国内最大級の半導体展示会「SEMICON Japan 2023」へ出展しました。
SEMICON Japan 2023は、出展者数が961（社/団体、共同出展者含む）、出展小間数が2,265と、半導体関連企業・団体等が一堂に会し、3日間の延べ来場者数は85,282人という大盛況を博しました。 （※SEMI Japan公式サイトより）
今年のテーマは、「つかめ、未来を。つくれ、時代を。」「半導体技術・産業の未来を見いだす3日間」です。
そこには、半導体によって社会全体が新たなフェーズへと進んでいることや、イノベーションの実現には半導体が重要であることを、出展者や来場者に感じ取ってほしいといった願いが込められています。 半導体がどのように活用され、それがどういった未来を生み出すのか、その先にある新たな時代を感じることができる出展ブースの数々で、会場は埋め尽くされていました。
ジェーイーエルにおいては、「搬送」という形で未来を生み出すのに必要とされる製品を開発し、実際に目に触れて体感して頂けるよう、実機での展示を行いました。
展示した製品は、以下の4点になります。
① φ200㎜ SMIF POD対応システム「SSY」
② 高精度アライナ「SAL-HV」
③ ウェーハアライメント対応真空搬送ロボット「STVCR」
④ TAIKO™、薄物ウェーハ搬送ロボット「STCR」
（※TAIKO™は、株式会社ディスコ（DISCO Corporation）の商標または登録商標です）
おかげ様で展示期間中は、非常に多くの方が弊社ブースにお立ち寄り下さり、ジェーイーエルの製品の魅力を感じていただくことができました。 弊社ブースへお立ち寄りいただいた皆様には、心より感謝申し上げます。会場でいただきました貴重なご意見やご要望などを元に、今後もより良い製品づくりに努めて参ります。
当日会場で配布しました、ジェーイーエルのSEMICON Japan出展機リストはこちらからダウンロードできます。
是非ご一読ください。
また、製品に関するご質問等ございましたら、お気軽にこちらまでご連絡ください。