半導体製造装置内、検査装置等のウェーハの位置決めを必要とする搬送に対応します。
エッジグリップ方式を採用しウェーハへの接触を最小限にすることが可能です。
※ノッチサーチ後、指定位置へノッチを移動する為、持ち直し動作が入っています。
ロボット仕様 | |
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被搬送物 | 300 mm シリコンウェーハ |
位置決め時間 | ノッチサーチ 2.5 sec (持ち直し無しの場合) |
位置決め精度 | センタリング:±0.3 mm以内 ノッチロケート:±0.3度以内 |
センサ | 透過式LEDセンサ |
クリーン度 | 0.1 µm/cf クラス1(駆動部排気時) |
駆動方式 | 2相ステッピングモータ2軸使用 モータドライバ, コントローラ内蔵 |
ユーティリティ | 電源:DC24V±10% 2A |