東京ビッグサイトで開催されました SEMICON JAPAN 2023 は、盛況の内に終了しました。
お忙しい折りにもかかわらず、当社ブースにお越し頂きましたお客さまには、この場を借りて、厚くお礼申し上げます。
出展機または弊社製品に関する詳細はお気軽にお問い合わせください。

アクセスマップ＆会場図

出展機のご紹介

■φ200㎜ SMIF POD対応システム SSY
■高精度アライナ SAL-HV
■ウェーハアライメント対応真空搬送ロボット STVCR
■TAIKO™、薄物ウェーハ搬送ロボット STCR
※TAIKO™は、株式会社ディスコ（DISCO Corporation）の商標または登録商標です。