半導体製造装置内、検査装置等のウェーハの位置決めを必要とする搬送に対応します。
ロボット仕様 | |
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被搬送物 | JEIDA規格 150 mm シリコンウェーハ |
位置決め時間 | オリフラサーチ 4秒以内(持ち直し無の場合) |
位置決め精度 | センタリング:±0.3 mm以内 オリフラサーチ:±0.2度以内 |
センサ | 赤色LED透過式センサ |
ウェーハ保持方式 | ウェーハグリップアームによるメカニカルグリップ方式 |
クリーン度 | 0.1 µm/cf クラス1(駆動部排気時) |
駆動方式 | 小型ステッピングモータを各軸に使用(モータドライバは内蔵しております) |
ユーティリティ | 電源:DC24V±10% 2A |