
半導体製造装置内、検査装置等のウェーハの位置決めを必要とする搬送に対応します。
| ロボット仕様 | |
|---|---|
| 被搬送物 | JEIDA規格 150 mm シリコンウェーハ |
| 位置決め時間 | オリフラサーチ 4秒以内(持ち直し無の場合) |
| 位置決め精度 | センタリング:±0.3 mm以内 オリフラサーチ:±0.2度以内 |
| センサ | 赤色LED透過式センサ |
| ウェーハ保持方式 | ウェーハグリップアームによるメカニカルグリップ方式 |
| クリーン度 | 0.1 µm/cf クラス1(駆動部排気時) |
| 駆動方式 | 小型ステッピングモータを各軸に使用(モータドライバは内蔵しております) |
| ユーティリティ | 電源:DC24V±10% 2A |