半導体製造装置内、検査装置等のウェーハの位置決めを必要とする搬送に対応します。
ロボット仕様 | |
---|---|
被搬送物 | SEMI規格 200 mm シリコンウェーハ(ノッチ仕様) |
位置決め時間 | ノッチサーチ 15秒以内(持ち直し無の場合) |
位置決め精度 | センタリング:±0.2 mm以内 ノッチロケート:±0.2度以内 |
センサ | 赤色LED透過式センサ |
ウェーハ保持方式 | ウェーハグリップアームによるエッジグリップ方式 |
クリーン度 | 0.1 µm/cf クラス1(駆動部排気時) |
駆動方式 | 小型ステッピングモータを各軸に使用(モータドライバは内蔵しております) |
ユーティリティ | お問い合わせ下さい |